グループ会社の 株式会社ウイセラ が、「ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）」に出展致します。
「セラミックスによる高付加価値化」をテーマに、「セラミックスの超精密プレス成形部品の技術」をご紹介致します。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
＜出展品＞ ・電子部品用セラミックスプレス成形部品、構造部品用セラミックスプレス部品
日時：2023年９月13日(水)～15日(金) 10：00～17:00 場所：幕張メッセ
