グループ会社の 株式会社ウイセラ が、2023年９月13日(水)～15日(金)に幕張メッセで開催された「ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）」に出展しました。

「セラミックスによる高付加価値化」をテーマに、「セラミックスの超精密プレス成形部品の技術」をご紹介させていただきました。