グループ会社の 株式会社ウイセラ が、「複合材料・カーボンフェア2026」に出展致します。

「セラミックス製複合材料(電波吸収体）の可能性」をテーマに、「電波吸収セラミックスのプレス成形品、加工品、その他セラミックス成形品」の技術をご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

＜出展品＞
　・複合材料(電波吸収セラミックス)部品、各種セラミックス部品

 

　日時：2026年9月18日（金） 10時30分～16時30分
　場所：大阪産業創造館3F、4F